据环球时报综合报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只能向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片，这引发韩国企业的担忧。
据《韩国先驱报》11日报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。“有3家企业生产HBM芯片，其中两家是韩国企业，”埃斯特维兹表示，“对于我们来说，发展这种能力并使其满足我们自己和盟国的需求非常重要。”他同时呼吁韩国参与对量子计算和全环绕栅级（GAA）等先进技术的出口管控措施中，并表达了希望韩国能快速响应并实施类似管制的意愿。
美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹10日出席“2024年韩美经济安全会议”
对于美国可能对HBM芯片销售实施新的出口限制，韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教称，韩国政府预计将就此事与美国进行谈判。郑仁教表示，若实行出口限制，将对韩国产生很大影响，“在（美国）没有发布任何官方声明的情况下，我无法发表评论”。他称，美方将与韩方合作，解决韩国企业的担忧。
韩国产业界和研究机构对此持谨慎态度，强调韩国因深度依赖对华出口，难以完全遵循美国的出口限制政策。《韩国先驱报》报道称，韩国专家建议韩国政府和芯片制造商应继续与美国进行谈判，以尽量减少对该产业的负面影响。韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称：“与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致，因为韩国高度依赖对华出口。”
SK海力士芯片生产线 韩联社
此轮施压并非突然之举，自2022年10月美国针对中国加强半导体出口管制以来，美国一直在向盟友施压，要求实施类似的出口管制。据韩联社此前援引消息人士报道，美国起初仅向半导体技术水平较高的荷兰和日本施压，但从去年下半年开始，美方加强对韩方的施压力度，甚至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当作“巨大隐患”。
中国外交部多次重申，反对美国单边主义的出口管制措施，认为这类行为违背了市场原则和国际贸易规范，扰乱全球产业链稳定，最终将损及包括中国和其他国家企业在内的多方利益。中方呼吁各国共同维护多边贸易体系和全球供应链的稳定。
（本文来源：浙江贸促会公众号、浙江贸促综合整理自环球时报、中国经济网、新浪财经、北京日报）
